Pourquoi l’alumine fondue blanche peut-elle être utilisée pour le meulage et le polissage des copeaux ?

Pourquoi l’alumine fondue blanche peut-elle être utilisée pour le meulage et le polissage des copeaux ?
L’alumine fondue blanche , également appelée corindon blanc ou oxyde d’aluminium blanc, présente les caractéristiques suivantes : dureté élevée, auto-affûtage, résistance à la corrosion acide et alcaline, résistance aux hautes températures et stabilité thermique.
En tant que matériau de base pour le meulage et le polissage des copeaux, l’alumine fondue blanche repose principalement sur ses propriétés physiques et chimiques uniques, qui répondent parfaitement aux exigences strictes de la fabrication de puces pour une haute précision et une faible pollution :
1. Avantages en termes de performances physiques :
Dureté ultra-élevée et coupe de précision.
La dureté Mohs de l’alumine fondue blanche est supérieure à 9,0 (inférieure uniquement à celle du diamant et du carbure de silicium ), les particules sont tranchantes et auto-affûtantes (l’ébarbage automatique pendant le meulage maintient le tranchant des arêtes), ce qui permet d’éliminer efficacement les irrégularités de l’ordre du micron à la surface des plaquettes de silicium et d’obtenir une planéité de surface de niveau atomique.
‌Uniformité et stabilité de la taille des particules‌
La taille des particules de la micropoudre est contrôlée par le processus traditionnel de classification par débordement, et la distribution est uniforme et concentrée, garantissant que la pression de broyage est uniformément répartie, évitant les rayures ou les piqûres, et garantissant la finition de surface et la précision dimensionnelle de la puce.
‌Excellente stabilité thermique‌
Maintient des propriétés physiques stables dans un environnement à haute température, réduit considérablement le risque de dilatation thermique pendant le processus de broyage et protège la structure de la puce des dommages thermiques.
2. propriétés chimiques garantissent‌
‌Haute pureté et inertie chimique‌
Le composant principal de l’alumine fondue blanche est l’alumine α (pureté> 99%), qui ne contient presque aucune impureté métallique telle que le fer (teneur en fer extrêmement faible), et ne réagit pas chimiquement avec les plaquettes de silicium pendant le broyage, évitant complètement la contamination ou l’oxydation de la surface de la puce.
‌Sécurité environnementale‌
Aucune pollution radioactive, conformément aux normes strictes de fabrication de semi-conducteurs pour la sécurité des matériaux.
3. Adaptation au processus de fabrication des puces.
Composants principaux du liquide
de polissage. La micropoudre d’alumine fondue blanche est utilisée comme abrasif principal. Elle permet un aplatissement nanométrique des plaquettes de silicium par polissage humide, répondant ainsi aux exigences extrêmes de planéité des circuits imprimés. Applicabilité
multi
Compatible avec de nombreux procédés tels que le meulage à sec, le meulage humide et le polissage mécano-chimique (CMP), et s’adapte aux besoins de meulage des différentes étapes de la fabrication des puces.
4. Avantages par rapport aux autres matériaux .
Comparée au carbure de silicium (stabilité chimique légèrement médiocre) ou à l’alumine ordinaire (pureté légèrement inférieure), l’alumine fondue blanche est irremplaçable en termes de pureté, d’uniformité de dureté et d’inertie chimique, et est particulièrement adaptée à la fabrication de semi-conducteurs avec une tolérance extrêmement faible aux impuretés.
‌Résumé‌
L’alumine fondue blanche s’appuie sur sa dureté ultra-élevée + auto-affûtage pour assurer l’efficacité du meulage, le contrôle de la taille des particules à l’échelle nanométrique + la stabilité thermique pour obtenir un usinage de précision, et une pureté de 99 % + inertie chimique pour éliminer la pollution, ce qui en fait un matériau irremplaçable pour le meulage et le polissage des puces. Son application dans le liquide de polissage des semi-conducteurs soutient directement la miniaturisation et le développement de hautes performances des puces modernes.